Uwchraddio eich gwneuthuriad PCB: dewiswch y gorffeniad perffaith ar gyfer eich bwrdd 12 haen

Yn y blog hwn, byddwn yn trafod rhai triniaethau wyneb poblogaidd a'u buddion i'ch helpu i uwchraddio'ch proses gwneuthuriad PCB 12-haen.

Ym maes cylchedau electronig, mae byrddau cylched printiedig (PCBs) yn chwarae rhan hanfodol wrth gysylltu a phweru gwahanol gydrannau electronig. Wrth i dechnoleg ddatblygu, mae'r galw am PCBs mwy datblygedig a chymhleth yn cynyddu'n esbonyddol. Felly, mae gweithgynhyrchu PCB wedi dod yn gam hanfodol wrth gynhyrchu dyfeisiau electronig o ansawdd uchel.

Agwedd bwysig i'w hystyried yn ystod gweithgynhyrchu PCB yw paratoi arwynebau.Mae triniaeth arwyneb yn cyfeirio at y cotio neu'r gorffeniad a roddir ar PCB i'w amddiffyn rhag ffactorau amgylcheddol a gwella ei ymarferoldeb. Mae yna amrywiaeth o opsiynau triniaeth arwyneb ar gael, a gall dewis y driniaeth berffaith ar gyfer eich bwrdd 12 haen effeithio'n sylweddol ar ei berfformiad a'i ddibynadwyedd.

1.HASL (lefelu sodr aer poeth):
Mae HASL yn ddull trin wyneb a ddefnyddir yn eang sy'n cynnwys trochi'r PCB i mewn i sodr tawdd ac yna defnyddio cyllell aer poeth i gael gwared ar y sodrydd gormodol. Mae'r dull hwn yn darparu ateb cost-effeithiol gyda solderability rhagorol. Fodd bynnag, mae ganddo rai cyfyngiadau. Efallai na fydd y sodrydd wedi'i ddosbarthu'n gyfartal ar yr wyneb, gan arwain at orffeniad anwastad. Yn ogystal, gall amlygiad tymheredd uchel yn ystod y broses achosi straen thermol ar y PCB, gan effeithio ar ei ddibynadwyedd.

2. ENIG (aur trochi nicel electroless):
Mae ENIG yn ddewis poblogaidd ar gyfer triniaeth arwyneb oherwydd ei weldadwyedd a'i fflatrwydd rhagorol. Yn y broses ENIG, mae haen denau o nicel yn cael ei adneuo ar yr wyneb copr, ac yna haen denau o aur. Mae'r driniaeth hon yn sicrhau ymwrthedd ocsideiddio da ac yn atal dirywiad arwyneb copr. Yn ogystal, mae dosbarthiad unffurf aur ar yr wyneb yn darparu arwyneb gwastad a llyfn, gan ei wneud yn addas ar gyfer cydrannau traw mân. Fodd bynnag, ni argymhellir ENIG ar gyfer cymwysiadau amledd uchel oherwydd colled signal posibl a achosir gan yr haen rhwystr nicel.

3. OSP (cadwroldeb solderability organig):
Mae OSP yn ddull trin wyneb sy'n cynnwys gosod haen organig denau yn uniongyrchol i'r wyneb copr trwy adwaith cemegol. Mae OSP yn cynnig datrysiad cost-effeithiol ac ecogyfeillgar gan nad oes angen unrhyw fetelau trwm arno. Mae'n darparu arwyneb gwastad a llyfn gan sicrhau solderability rhagorol. Fodd bynnag, mae haenau OSP yn sensitif i leithder ac mae angen amodau storio priodol arnynt i gynnal eu cyfanrwydd. Mae byrddau a drinnir gan OSP hefyd yn fwy agored i grafiadau a thrin difrod na thriniaethau arwyneb eraill.

4. arian trochi:
Mae arian trochi, a elwir hefyd yn arian trochi, yn ddewis poblogaidd ar gyfer PCBs amledd uchel oherwydd ei ddargludedd rhagorol a'i golled mewnosod isel. Mae'n darparu arwyneb gwastad, llyfn gan sicrhau solderability dibynadwy. Mae arian trochi yn arbennig o fuddiol i PCBs gyda chydrannau traw mân a chymwysiadau cyflym. Fodd bynnag, mae arwynebau arian yn tueddu i bylu mewn amgylcheddau llaith ac mae angen eu trin a'u storio'n briodol i gynnal eu cyfanrwydd.

5. platio aur caled:
Mae platio aur caled yn golygu adneuo haen drwchus o aur ar yr wyneb copr trwy broses electroplatio. Mae'r driniaeth arwyneb hon yn sicrhau dargludedd trydanol rhagorol ac ymwrthedd cyrydiad, gan ei gwneud yn addas ar gyfer cymwysiadau sy'n gofyn am fewnosod a thynnu cydrannau dro ar ôl tro. Defnyddir platio aur caled yn gyffredin ar gysylltwyr ymyl a switshis. Fodd bynnag, mae cost y driniaeth hon yn gymharol uchel o'i gymharu â thriniaethau arwyneb eraill.

Yn gryno, Mae dewis y gorffeniad arwyneb perffaith ar gyfer PCB 12-haen yn hanfodol i'w ymarferoldeb a'i ddibynadwyedd.Mae gan bob opsiwn triniaeth arwyneb ei fanteision a'i gyfyngiadau, ac mae'r dewis yn dibynnu ar eich gofynion cais penodol a'ch cyllideb. P'un a ydych chi'n dewis tun chwistrellu cost-effeithiol, aur trochi dibynadwy, OSP sy'n gyfeillgar i'r amgylchedd, arian trochi amledd uchel, neu blatio aur caled garw, bydd deall y manteision a'r ystyriaethau ar gyfer pob triniaeth yn eich helpu i uwchraddio'ch proses weithgynhyrchu PCB a sicrhau llwyddiant eich offer electronig.