nybjtp

Gweithgynhyrchu PCBs Aml-Haen Anhyblyg-Hyblyg PCB ar gyfer IOT

Disgrifiad Byr:

Model: PCBs Anhyblyg-Hyblyg Aml-haen

Cais cynnyrch:

Haenau Bwrdd: 4 haen

Deunydd sylfaen: DP, FR4

Trwch Cu Mewnol: 18um

Trwch Cu Allanol: 35um

Lliw ffilm clawr: Melyn

Lliw mwgwd sodr: Du

Sgrin sidan: Gwyn

Triniaeth arwyneb: ENIG

Trwch hyblyg: 0.19mm +/-0.03mm

Trwch anhyblyg: 1.0mm +/- 10%

Math stiffener: PI

Lled/gofod llinell isaf: 0.1/0.1mm

Min twll: 0.lmm

Proses Arbennig: HDI twll wedi'i gladdu'n ddall

Twll claddu: Ydw

Goddefgarwch twll(mm): PTH: 土0.076, NTPH: 土0.05

Impedance: Ydw

Cais: IOT


Manylion Cynnyrch

Tagiau Cynnyrch

Manyleb

Categori Gallu Proses Categori Gallu Proses
Math Cynhyrchu Haen sengl FPC / haenau dwbl FPC
Aml-haen FPC / PCBs Alwminiwm
PCB anhyblyg-Hyblyg
Rhif Haenau 1-16 haenau FPC
2-16 haen Anhyblyg-FlexPCB
Byrddau HDI
Maint Gweithgynhyrchu Uchaf Haen sengl FPC 4000mm
Haenau Doulbe FPC 1200mm
Aml-haenau FPC 750mm
PCB anhyblyg-Flex 750mm
Haen Inswleiddio
Trwch
27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100wm /
125wm / 150wm
Trwch y Bwrdd FPC 0.06mm - 0.4mm
PCB Anhyblyg-Flex 0.25 - 6.0mm
Goddef PTH
Maint
±0.075mm
Gorffen Arwyneb Aur Trochi/Trochi
Platio Arian/Aur/Platio Tun/OSP
Anystwyth FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
Maint Orifice Semicircle Isafswm 0.4mm Llinell Isafswm Lle/lled 0.045mm/0.045mm
Trwch Goddefgarwch ±0.03mm rhwystriant 50Ω-120Ω
Trwch Ffoil Copr 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um rhwystriant
Wedi'i reoli
Goddefgarwch
±10%
Goddef NPTH
Maint
±0.05mm Y Lled Fflysio Isaf 0.80mm
Min Trwy Dwll 0.1mm Gweithredu
Safonol
GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II /
IPC-6013III

Rydym yn gwneud Byrddau Cylchdaith Anhyblyg-Hyblyg gyda 15 mlynedd o brofiad gyda'n proffesiynoldeb

disgrifiad cynnyrch01

Byrddau Flex-Rgid 5 haen

disgrifiad o'r cynnyrch02

PCBs Anhyblyg-Hyblyg 8 haen

disgrifiad o'r cynnyrch03

PCBs HDI 8 haen

Offer Profi ac Archwilio

cynnyrch-disgrifiad2

Profi Microsgop

cynnyrch-disgrifiad3

Arolygiad AOI

cynnyrch-disgrifiad4

Profi 2D

cynnyrch-disgrifiad5

Profi rhwystriant

cynnyrch-disgrifiad6

Profi RoHS

disgrifiad cynnyrch7

Hedfan Hedfan

disgrifiad cynnyrch8

Profwr Llorweddol

disgrifiad cynnyrch9

Prawf Plygu

Ein Gwasanaeth Byrddau Cylchdaith Anhyblyg-Hyblyg

.Darparu cymorth technegol Cyn-werthu ac ôl-werthu;
.Addasu hyd at 40 haen, 1-2 diwrnod Prototeipio dibynadwy tro cyflym, Caffael cydran, Cynulliad UDRh;
.Yn darparu ar gyfer Dyfais Feddygol, Rheolaeth Ddiwydiannol, Modurol, Hedfan, Electroneg Defnyddwyr, IOT, UAV, Cyfathrebu ac ati.
.Mae ein timau o beirianwyr ac ymchwilwyr yn ymroddedig i gyflawni eich gofynion gyda manwl gywirdeb a phroffesiynoldeb.

disgrifiad cynnyrch01
disgrifiad o'r cynnyrch02
disgrifiad o'r cynnyrch03
cynnyrch-disgrifiad1

sut mae PCBs Anhyblyg-Hyblyg Aml-haen yn cael eu cymhwyso mewn Dyfais IoT

1. Optimeiddio gofod: Mae dyfeisiau IoT fel arfer wedi'u cynllunio i fod yn gryno ac yn gludadwy.Mae PCB Anhyblyg-Flex Aml-haen yn galluogi defnydd effeithlon o ofod trwy gyfuno haenau anhyblyg a hyblyg mewn un bwrdd.Mae hyn yn caniatáu i gydrannau a chylchedau gael eu gosod mewn gwahanol awyrennau, gan wneud y defnydd gorau o'r gofod sydd ar gael.

2. Cysylltu Cydrannau Lluosog: Mae dyfeisiau IoT fel arfer yn cynnwys synwyryddion lluosog, actiwadyddion, microreolyddion, modiwlau cyfathrebu, a chylchedau rheoli pŵer.Mae PCB anhyblyg-fflecs amlhaenog yn darparu'r cysylltedd sydd ei angen i gysylltu'r cydrannau hyn, gan ganiatáu trosglwyddo a rheoli data di-dor o fewn y ddyfais.

3. Hyblygrwydd o ran siâp a ffactor ffurf: Mae dyfeisiau IoT yn aml wedi'u cynllunio i fod yn hyblyg neu'n grwm i ffitio ffactor cais neu ffurf benodol.Gellir cynhyrchu PCBs anhyblyg-fflecs aml-haen gan ddefnyddio deunyddiau hyblyg sy'n caniatáu plygu a siapio, gan alluogi integreiddio electroneg i ddyfeisiau siâp crwm neu afreolaidd.

cynnyrch-disgrifiad1

4. Dibynadwyedd a gwydnwch: Mae dyfeisiau IoT yn aml yn cael eu defnyddio mewn amgylcheddau garw, yn agored i ddirgryniadau, amrywiadau tymheredd, a lleithder.O'i gymharu â PCB anhyblyg neu fflecs traddodiadol, mae gan PCB anhyblyg-fflecs amlhaenog wydnwch a dibynadwyedd uwch.Mae'r cyfuniad o haenau anhyblyg a hyblyg yn darparu sefydlogrwydd mecanyddol ac yn lleihau'r risg o fethiant rhyng-gysylltiad.

5. Rhyng-gysylltiad dwysedd uchel: Mae dyfeisiau IoT yn aml yn gofyn am ryng-gysylltiadau dwysedd uchel i ddarparu ar gyfer gwahanol gydrannau a swyddogaethau.
Mae PCBs Anhyblyg-Flex Multilayer yn darparu rhyng-gysylltiadau amlhaenog, gan ganiatáu ar gyfer dwysedd cylched uwch a dyluniadau mwy cymhleth.

6. Miniaturization: Mae dyfeisiau IoT yn parhau i ddod yn llai ac yn fwy cludadwy.Mae PCBs anhyblyg-hyblyg amlhaenog yn galluogi miniatureiddio cydrannau a chylchedau electronig, gan ganiatáu datblygu dyfeisiau IoT cryno y gellir eu hintegreiddio'n hawdd i wahanol gymwysiadau.

7. Effeithlonrwydd cost: Er y gall cost gweithgynhyrchu cychwynnol PCBs anhyblyg-flex multilayer fod yn uwch o'i gymharu â PCBs traddodiadol, gallant arbed costau yn y tymor hir.Mae integreiddio cydrannau lluosog ar un bwrdd yn lleihau'r angen am wifrau a chysylltwyr ychwanegol, yn symleiddio'r broses gydosod ac yn lleihau costau cynhyrchu cyffredinol.

y duedd o PCBs Anhyblyg-Flex mewn Cwestiynau Cyffredin IOT

C1: Pam mae PCBs anhyblyg-fflecs yn dod yn boblogaidd mewn dyfeisiau IoT?
A1: Mae PCBs anhyblyg-fflecs yn dod yn fwy poblogaidd mewn dyfeisiau IoT oherwydd eu gallu i ddarparu ar gyfer dyluniadau cymhleth a chryno.
Maent yn cynnig defnydd mwy effeithlon o ofod, dibynadwyedd uwch, a chywirdeb signal gwell o'i gymharu â PCBs traddodiadol.
Mae hyn yn eu gwneud yn ddelfrydol ar gyfer y miniaturization a'r integreiddio sydd eu hangen mewn dyfeisiau IoT.

C2: Beth yw manteision defnyddio PCBs anhyblyg-fflecs mewn dyfeisiau IoT?
A2: Mae rhai manteision allweddol yn cynnwys:
- Arbed gofod: Mae PCBs anhyblyg-fflecs yn caniatáu ar gyfer dyluniadau 3D ac yn dileu'r angen am gysylltwyr a gwifrau ychwanegol, gan arbed lle.
- Gwell dibynadwyedd: Mae'r cyfuniad o ddeunyddiau anhyblyg a hyblyg yn cynyddu'r gwydnwch ac yn lleihau pwyntiau methiant, gan wella dibynadwyedd cyffredinol dyfeisiau IoT.
- Gwell cywirdeb signal: Mae PCBs anhyblyg-fflecs yn lleihau sŵn trydanol, colli signal, a diffyg cyfatebiaeth rhwystriant, gan sicrhau trosglwyddiad data dibynadwy.
- Cost-effeithiol: Er eu bod yn ddrutach i'w cynhyrchu i ddechrau, yn y tymor hir, gall PCBs anhyblyg-fflecs leihau costau cydosod a chynnal a chadw trwy ddileu cysylltwyr ychwanegol a symleiddio'r broses gydosod.

cynnyrch-disgrifiad2

C3: Ym mha gymwysiadau IoT y mae PCBs anhyblyg-fflecs a ddefnyddir yn gyffredin?
A3: Mae PCBs anhyblyg-fflecs yn dod o hyd i gymwysiadau mewn amrywiol ddyfeisiau IoT, gan gynnwys dyfeisiau gwisgadwy, electroneg defnyddwyr, dyfeisiau monitro gofal iechyd, electroneg modurol, awtomeiddio diwydiannol, a systemau cartref craff.Maent yn cynnig hyblygrwydd, gwydnwch, a manteision arbed gofod sy'n ofynnol yn y meysydd cais hyn.

C4: Sut alla i sicrhau dibynadwyedd PCBs anhyblyg-fflecs mewn dyfeisiau IoT?
A4: Er mwyn sicrhau dibynadwyedd, mae'n bwysig gweithio gyda gweithgynhyrchwyr PCB profiadol sy'n arbenigo mewn PCBs anhyblyg-fflecs.
Gallant ddarparu arweiniad dylunio, dewis deunydd cywir, ac arbenigedd gweithgynhyrchu i sicrhau gwydnwch ac ymarferoldeb y PCBs mewn dyfeisiau IoT.Yn ogystal, dylid cynnal profion a dilysiad trylwyr o'r PCBs yn ystod y broses ddatblygu.

C5: A oes unrhyw ganllawiau dylunio penodol i'w hystyried wrth ddefnyddio PCBs anhyblyg-fflecs mewn dyfeisiau IoT?
A5: Oes, mae angen ystyried dylunio gyda PCBs anhyblyg-fflecs yn ofalus.Mae canllawiau dylunio pwysig yn cynnwys ymgorffori radiysau tro cywir, osgoi corneli miniog, ac optimeiddio lleoliad cydrannau i leihau straen ar y rhanbarthau fflecs.Mae'n hanfodol ymgynghori â gweithgynhyrchwyr PCB a dilyn eu canllawiau i sicrhau dyluniad llwyddiannus.

C6: A oes unrhyw safonau neu ardystiadau y mae angen i PCBs anhyblyg-hyblyg eu bodloni ar gyfer cymwysiadau IoT?
A6: Efallai y bydd angen i PCBs anhyblyg-hyblyg gydymffurfio â safonau ac ardystiadau amrywiol y diwydiant yn seiliedig ar y cymhwysiad a'r rheoliadau penodol.
Mae rhai safonau cyffredin yn cynnwys IPC-2223 ac IPC-6013 ar gyfer dylunio a gweithgynhyrchu PCB, yn ogystal â safonau sy'n ymwneud â diogelwch trydanol a chydnawsedd electromagnetig (EMC) ar gyfer dyfeisiau IoT.

C7: Beth sydd gan y dyfodol ar gyfer PCBs anhyblyg-fflecs mewn dyfeisiau IoT?
A7: Mae'r dyfodol yn edrych yn addawol ar gyfer PCBs anhyblyg-fflecs mewn dyfeisiau IoT.Gyda'r galw cynyddol am ddyfeisiau IoT cryno a dibynadwy, a datblygiadau mewn technegau gweithgynhyrchu, disgwylir i PCBs anhyblyg-hyblyg ddod yn fwy cyffredin.Bydd datblygu cydrannau llai, ysgafnach a mwy hyblyg yn gyrru ymhellach fabwysiadu PCBs anhyblyg-fflecs yn y diwydiant IoT.


  • Pâr o:
  • Nesaf:

  • Ysgrifennwch eich neges yma a'i hanfon atom